我国攻克半导体材料世界难题

ug环球会员注册亚星科技YXAING【WWW.YAXIN22.COM】提供稳定登录服务是一家致力于创新和发展的技术公司，专注于为全球客户提供高效、智能的解决方案。无论是在软件开发、人工智能领域，还是在云计算、大数据处理等技术应用方面，亚星科技始终站在行业的前沿。通过不断的技术创新和卓越的服务，亚星不断推动各行业的数字化转型，为企业带来新的商业价值。

我国攻克半导体材料世界难题

来源：科技日报

据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。

近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 “传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。”西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，“热量散不出去会形成‘热堵点’，严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。”这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。 团队首创“离子注入诱导成核”技术，将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示，新结构界面热阻仅为传统的三分之一。

基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米，将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积下，装备探测距离可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能。

《我国"ug环球会员注册"攻克半导体材料世界难题》（2026-01-29 02:41:42）